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1. 先进半导体封装技术及相关材料研讨会
时间:2006地点:中国江苏苏州 主办单位:中国电子材料行业协会经济技术管理部
2. 第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会
时间:2006地点:中国河南洛阳 主办单位:中国电子材料行业协会经济技术管理部;中国建筑玻璃与工业玻璃协会石英玻璃专业委员会